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微电子产业链呼唤配套政策链

发布时间: 2022-07-11 09:15:46 来源:欧宝篮球直播 作者:欧宝手机版

  我国微电子产业政策上的不配套和相互脱节,使浦东微电子产业链面临断裂的危险。这一问题在全国具有普遍性,北京、天津、江苏、广东等地的微电子产业面临同样的困境。突破体制障碍和政策瓶颈,形成与微电子产业链相适应的政策链,可谓迫在眉睫。

  中芯国际、宏力、泰隆等微电子企业普遍反映,国际芯片市场变幻莫测,芯片设计和制造技术更新很快(根据摩尔定律,18个月就更新一代),而微电子企业投资大(一条8英寸的生产线亿美元),设备折旧快。因此,微电子企业面临很高的投资风险,如果没有宽松的政策环境,企业就难以生存,整个产业就起不来。中芯国际总裁张汝京说,国家的政策支持,已成为浦东微电子产业兴衰成败的关键。

  上海市集成电路行业协会副秘书长林晶说,2000年6月国务院《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即18号文件)的颁布实施,使我国微电子产业出现了历史性的转折:从以国家投资为主转变到以吸引境外资本和民间资本为主的市场化、国际化运作的新阶段,产业能级和技术水平实现了质的飞跃,浦东微电子产业带的崛起就是成功范例。但由于当时对国际上微电子产业垂直分工的运行模式缺乏深入研究,加之18号文件的实施细则迟迟没有出台,导致我国微电子产业政策存在诸多缺陷,羁绊了产业的进一步成长。

  譬如,根据18号文件,只有投资额超过80亿元人民币、集成电路线微米的芯片制造企业能够享受有关优惠政策。根据这一标准,目前国内只有上海华虹NEC、天津摩托罗拉、上海中芯国际、宏力半导体、北京首钢NEC等8家企业可以享受优惠政策,其他芯片设计、封装、测试企业则被排除在外。

  林晶指出,以18号文件为主体的我国微电子产业政策,目前存在两大误区:一是优惠了少数大企业而对全行业支持不力,二是偏重芯片制造环节而忽视了芯片设计、封装、测试等其他环节。从全球流行的微电子垂直分工模式来看,芯片的设计、制造、封装、测试等是构成微电子产业链不可或缺的重要环节,理应享受同等政策待遇。微电子产业链各个环节上下衔接、相互依存,如果在优惠政策上畸轻畸重、苦乐不均,特别是对芯片设计扶持不力,有可能使我国成为全球微电子产业分工中利润微薄的加工车间,形不成完整的、强大的微电子产业链,更成不了设计中心和研发中心。

  10年前,台湾在全球率先提出并实施微电子产业垂直分工的运作模式:以芯片设计公司为主导,芯片制造(晶圆代工)、封装、测试企业分别完成芯片的制造、封装、测试任务,成品由设计公司自行销给电脑、手机、数码相机等整机厂商。在此过程中,芯片制造、封装、测试企业只提供相应的深加工服务,只有货物交接而无资金往来,货、款完全分离,产品的物权始终属于设计公司,所有企业只与设计公司结算加工费、测试费。在芯片深加工、产品转厂过程中,企业无需纳税,只在成品出口或内销时才征收相应税款。此外,对微电子产业实行普惠制,芯片的设计、制造、封装、测试享受同等待遇。该模式的实行,使微电子产业链环环相扣,企业效率和产品竞争力提高,台湾微电子产业的产业能级和技术水准因此迅速跻身世界前列。

  林晶说,为使浦东和全国微电子产业走上快速、健康发展的良性轨道,政府主管部门应协同动作、形成合力,为微电子产业营造配套的、统一的、高效的政策环境,以提升我国微电子产业的整体素质和核心竞争力。

  首先,选择若干微电子产业发展基础较好的城市和园区,如上海浦东张江高科技园区、北京经济技术开发区进行试点,实行以电子联网监管为特征的产业系统监管模式。将区内的微电子企业,全部纳入海关、质检、外汇、税务、外经贸等部门的联网监管之中,对其设备、零部件、原材料的进口免征关税和进口环节税,其加工产品、半成品深加工结转免征国内各道环节增值税和营业税,成品视出口或内销征收相应税款;区内微电子企业跨关区深加工结转,免征国内各道环节增值税和营业税;实施灵活的外汇管理办法,帮助微电子企业实现外汇平衡;放宽前置条件,简化审批手续,对微电子企业实施全天候的便捷通关。从而从根本上解决芯片深加工环节境外游问题,使微电子产业链名实相符、上下衔接,形成互动效应,从而提升我国微电子产业的产业能级和国际竞争力。

  其次,结合我国微电子产业现状及发展方向,按照我国加入WTO承诺,完善税收政策,理顺微电子产业原材料与成品进口的关税倒挂现象,逐步将芯片封装测试原材料的进口关税降为零,增强芯片封装测试企业的竞争力。

  第三,赋予微电子设计中心和研发中心进出口经营权,允许其参与深加工结转,以吸引更多外商投资我国微电子设计中心和研发中心,带动整个微电子产业健康发展。

  第四,尽快制订我国微电子产业中长期发展规划,促进长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区的微电子产业形成优势互补、错位竞争的良性发展格局,避免重复建设和无序竞争。

  据了解,浦东微电子产业带新近建立了上海市集成电路研发中心。该中心由华虹集团、华虹NEC、复旦大学、上海交大等企业和高校组建,旨在以产学研相结合的模式,提升我国芯片设计和制造的技术水平。目前,中心已与国际著名的集成电路研发机构IMEC开展合作,共同开发先进的芯片制造工艺;并从全球招聘优秀人才,带领国内的研发团队与系统厂商合作,进行新产品研发。

  林晶说,上海市集成电路研发中心急需国家的政策扶持,使之升格为国家级的研发中心,以更有效地利用全国资源,提升我国的芯片设计、制造和应用水平。

  芯片被誉为信息产业的心脏,对国家安全具有战略意义。目前,在芯片制造设备和生产工艺的出口方面,美国、日本、台湾当局等依然对我实施遏制政策。而我国巨大的市场需求和发展空间,对境外微电子企业又有挡不住的吸引力。据权威市场调查机构iSupply预测,未来4年,中国芯片消费将增长3倍,到2007年突破800亿美元,2010年将成为世界第二大芯片市场。为此,全球主要的芯片供应商把中国市场作为未来竞争的主战场之一,制订了相应的投资战略。

  林晶强调,我国必须尽快调整和完善微电子产业政策,充分利用市场优势,进一步吸引外来资金、技术、设备、产品和人才,借鉴国际先进的管理理念和运营模式,借梯登高、借势发力,在人才培养、设计研发和芯片制造等方面形成自己的核心竞争力,尽快摆脱芯片产品、制造设备和工艺技术主要依赖进口的被动局面。