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高考志愿考量 集成电路和半导体专业的就业前景如何?薪资多少

发布时间:2022-08-13 10:30:45 来源:欧宝篮球 作者:欧宝手机版

  产业正处于布局和发展期,并且势头良好,人才需求依然旺盛。据芯查查统计,集成电路行业的用人需求在过去三年保持了持续增长,行业人才结构逐渐形成设计业和制造业“前中端重”、封装

  然而,我国集成电路产业在“引才”“育才”“流才”“留才”等方面存在一系列问题,整体人才供给上存在很大“缺口”,尤其是高端人才紧缺、人才培养体系尚未能有效满足“卡脖子”领域发展需求等,在很大程度上制约了我国集成电路产业的高质量发展。

  眼下,正值2022年全国高考结束和高校毕业季,透视我国集成电路产业人才“缺口”问题,应时应景。本期,芯查查和大家一起先来看看集成电路专业和院校有哪些,又该如何做相应的规划。

  在高等学校教育体系设置中,一级学科是学科大类,二级学科是其下的学科小类。此前集成电路专业属于电子科学与技术下属二级学科。随着近些年国家对集成电路产业的重视,集成电路专业的学科地位也随之提升。

  2020年7月,国务院印发的《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》提出,进一步加强高校集成电路和软件专业建设,加快推进集成电路一级学科设置工作,紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式,努力培养复合型、实用型的高水平人才。

  同年12月,国务院学位委员会、教育部下发《关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》明确,“集成电路科学与工程”正式被设立为一级学科。

  国务院学位委员会办公室负责人曾介绍说,由于“集成电路科学与工程”和“国家安全学”两个学科研究对象的特殊性,在理论、方法上涉及较多的现有一级学科,显示出多学科综合与交叉的突出特点,经专家充分论证,设置在交叉学科门类下。而改设集成电路专业为一级学科,意味着将在学科建设、人才培养方案上具备更多自主性。

  由于行业特殊性,集成电路技术门槛较高,横跨物理、化学、材料、化工等多学科,且从设计到生产离不开实践积累。未来集成电路专业有望引入更多技术方向,包容更多方面的理论研究,拓宽集成电路专业的发展空间。

  随后,华中科技大学、清华大学和北京大学等高校相继成立集成电路学院,2021年,我国有12所大学建立了集成电路学院。

  2021年10月26日,教育部官网发布《国务院学位委员会发布关于下达2020年审核增列的集成电路科学与工程一级学科学位授权点名单的通知》,新增18个“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点和1个“集成电路科学与工程”一级学科硕士学位授权点。

  任正非在拜访一些高校时曾表示:“点燃未来灯塔的责任无疑是要落在高校上,而高校就是为社会输出人才的地方,中国芯片的崛起必然需要人才的努力。”

  集成电路是基于数学、物理、化学、材料、机械、信息和计算机等基础学科的多学科交叉融合,内容覆盖广。如果想从事集成电路行业,一是可以从微电子学和集成电路设计与集成系统两个专业入手;二是可以从电子科学与技术、电子信息工程、电子信息科学与技术、电子封装技术等电子信息大类下的专业入手;三是通信工程、光电信息科学与工程等相关专业也可从事芯片行业。

  电子/电气工程(EE)是芯片设计与制造领域的主要专业,也是跨学科比较多的专业之一,需要擅长数学、物理、计算机等相关学科,每个方向要求不同。主要研究方向(部分)为:

  通信与网络:实现人与人、人与计算机、计算机与计算进行信息交换的链路,从而达到信息共享,4G技术,因特网、WIFI等都属于此范畴。

  微电子:研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支,是在电子电路超小型化中逐渐发展起来的。

  自动化:是指机器设备、系统或过程(生产、管理过程)在没有人或较少人的直接参与下,按照人的要求,经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制,实现预期目标的过程。比如,设定空调按时关闭的控制板、制造汽车的机械臂、包装流水线等。

  电子学与集成电路:是把一定数量的常用电子元件,如电阻电容晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

  光电:以光电子学为基础,综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。比如,激光、全息摄影技术及太阳能光伏就是光电。

  电力工程:与电能的生产、输送、分配有关的工程。比如,电线、变电站、火电厂、风力发电、水力发电及核电厂。

  电磁学:研究电磁波、电磁场,以及有关电荷、带电物体的动力学等。比如,扬声器、电磁开关、磁疗及电磁炉等。

  计算机专业涵盖软件工程专业,主要培养具有良好的科学素养,能系统地、较好地掌握计算机科学与技术包括计算机硬件、软件与应用的基本理论、基本知识和基本技能与方法,在科研部门、教育单位、企业、事业、技术和行政管理部门等单位从事计算机教学、科学研究和应用的计算机科学与技术学科的高级科学技术人才。如本科计算机大类中计算机科学与技术、网络工程、软件工程、物联网工程、智能科学与技术、信息安全、空间信息和数字技术等专业。

  规划发展数字芯片设计的同学,本科可选择计算机专业,研究生再到微电子专业。

  通信工程专业是一个基础知识宽、应用领域广阔的综合性专业,涉及无线通信、多媒体和图像处理、电磁场与微波、医用X线数字成像、阵列信号处理和相空间波传播与成像以及卫星移动视频等众多高技术领域。培养知识面非常广泛,其中也涉及到电子技术,可以作为一个集成电路发展的专业选择。

  从具体领域来看,基于目前芯片设计人才紧缺的现状,芯查查认为一些相关的专业也可以选择。比如:本科类的农业电气化、工业工程、机械工程(输电线路工程)、机械电子工程、测控技术与仪器、电子信息科学与技术、电气工程及其自动化、电气工程及其自动化(创新)、电气工程及其自动化(实践)、自动化、过程装备与控制工程、通信工程等。

  “芯片”制造方向的专业有:材料物理、机械设计制造及其自动化、光电信息科学与工程、材料科学与工程、集成电路设计与集成系统等。当然,芯片制造也可以从微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、电子信息工程、电子信息科学与技术、电子封装技术、通信工程、光电信息科学与工程、计算机等专业方向入手。

  此外,在集成电路领域,美国的麻省理工学院MIT、加利福尼亚大学U.C. Berkely、斯坦福大学Stanford,中国台湾的台湾交通大学,新加坡的南洋理工等都是研究水平顶尖的高校,有条件的同学也可以根据情况进行选择。

  作为今后能够从事芯片研发设计等相关工作的主要专业之一,集成电路专业毕业生在就业前景方面比较宽广,而且这一行业也是正处于朝阳行业,具有良好的发展潜力。

  聊完了集成电路的学科建设及专业设置,芯查查认为在此有必要为大家在介绍电子行业的发展前景,供各位高中和大学毕业生参考。

  在国家政策和资金双重利好下,我国半导体行业就业景气度好于全国行业平均水平,薪酬不断提升,整体人才市场稳定,但供需还远未达到平衡。

  2003年起,国家先后出台一系列促进集成电路产业发展的相关政策和配套措施。2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略,并明确指出要加大人才培养和引进力度。2018年,集成电路被列入《政府工作报告》实体经济发展首位。2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,强调了集成电路产业是信息产业的核心之一,并制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施以优化产业环节、促进产业发展。

  同时,国内很多城市都在加强战略部署、投资力度和支持举措,将集成电路作为重点发展的高科技产业。上海、无锡、苏州、深圳建构成了中国集成电路产业的“头部阵营”,一些中西部城市也开始崛起,其中杭州、武汉、西安、成都、合肥、长沙表现最为瞩目。

  国际和各地政府政策资金的持续加码,大大推动了集成电路产业人才的强烈需求。

  中国半导体行业协会预测的数据显示,预计到2022年我国集成电路产业规模将达到11 662.7亿元人民币左右。按照人均产值156.65万元人民币测算,到2022年前后集成电路全行业人才需求将达到74.45万人左右。其中,集成电路设计业的人才需求为27.04万人,集成电路制造业的人才需求为26.43万人,集成电路封装测试业的人才需求为20.98万人。集成电路从业人员结构基本形成集成电路设计业和制造业“前中端重”、集成电路封测业“后端轻”的趋势。

  2014年,我国颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出把集成电路定为国家战略。目标是在2020年,实现14 nm技术的规模化量产;在2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。巨额的补贴和优惠涌入市场,成本降低后利润提高,所以国企和民营企业纷纷涌入。

  统计显示,2017年- 2020年间,全球一共新建了62座半导体晶圆厂,其中26座建在了中国,占全球总数的42%。未来两年,将要建成的晶圆厂还有29座,其中8座在中国,占比28%。晶圆厂还只是芯片制造环节的其中一步,如果统计芯片全行业,既包括生产制造,也包含更高级的芯片设计和更低阶的封装测试,那仅仅2020年一年,中国新增的芯片企业是2.1万家,同比增长200%以上。而在十年多前的2011年,全年新增的芯片企业仅仅986家。

  2021年,即使在经济面临下行压力的情况下,前9个月新增的芯片企业已经有3.2万家了。

  按新增芯片企业都是初创的计算方法,每个公司核心环节的研发人员需要招10人,每年新增企业2万家算,这就是一个每年需求20万人的规模,可谓是需求空间巨大。

  从供给端来看,我国28所示范类微电子院校里,北大、清华、复旦、交大、浙大、华科等全都在其中。这些院校里和芯片相关的专业每年的毕业生人数,差不多就是核心研发人员每年的供给量。因为这种工程类专业不可能自学成才,基本技能只能靠高校培养。

  《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020)》指出,集成电路是知识密集型行业,对从业人员学历要求较高,本科及以上学历占比约80%。但我国集成电路相关专业毕业生从事集成电路产业的比例仍然较低,在2019-2020年间,所学领域与集成电路专业相关的求职者仅占人才供给总量的15.13%。

  这里,芯查查打个比方:假设一个芯片公司的研发核心团队需要10人,这10人拥有的能力至少要有硕士以上学历。那根据我国28所高校统计,2021年微电子和集成电路专业的硕士毕业生是4220人、博士毕业生是731人,加在一起每年近5000人。而新增企业每年仅核心研发的需求量就高达20万,离20万差得还很远。

  因为微电子领域的分支还有很多,不都是芯片行业的,比如还有电磁波方向的、计算机原理方面的。所以,即便考虑最近几年芯片行业大热,学校都尽量提供的是这方面专业的招生名额,学生毕业也愿意去芯片领域,那顶多也就是 70% 的微电子专业毕业生从事了芯片行业,还存在着很大的“缺口”。

  在高端人才方面,集成电路行业高端人才和领军人才对于产业的发展十分重要,国际范围内的高端人才争夺也异常激烈。从现有人才结构来看,国内有经验的人才储备不足,尤其是掌握核心技术的关键人才紧缺,需要从产业发展成熟度较高的地区引进。尽管国内部分企业已从海外引进了部分高层次人才,但与产业发展的需求仍相去甚远。

  近几年来,国际贸易环境越发恶劣,我国集成电路产业发展短板更加突出,尤其是在集成电路产业上游的半导体设备、材料和等方面。这几个领域的高端人才也是最为缺乏的,但目前的人才培养体系中,尚未形成有效的针对这几个急需人才领域实施因材施教的手段。后续应尽快利用一级学科建设,以及现代制造业学院建设契机,借鉴韩国当前突破半导体材料的人才培养方式,尽快补足人才发展短板。

  近年来,外部环境及形势的变化使得原有的全球供应商关系正在被打破,国产替代升级加速,自主创新能力逐渐成为创新型企业影响和改变全球竞争格局的关键变量。创新驱动本质上是人才驱动,一流的创新人才决定了企业在市场的优势与主导权。目前,由于整体市场人才稀缺,供需失衡导致人才战加剧,甚至出现自上而下“内卷式”人才抢夺。

  根据市场供需报告显示,在芯片供应持续紧缺的背景下,集成电路领域延续热度,薪酬表现为各职能全线上涨。其中,CPUGPU领军人物、异构计算的领军人才,AI芯片研发总监年薪均超过200万;集成电路领域的IC设计工程师、生物医药领域首席医学官等岗位跳槽薪资涨幅最高可达50%。一名创新型人才同时被10个以上猎头接触或雇主邀请面试,手里有4-5个Offer稀松平常。企业求贤若渴,但高端人才又分外紧缺,招人难、留人难成为制约创新型企业发展的难题。

  前程无忧发布的《2021年Q1“芯力量”(集成电路/半导体)市场供需报告》显示,集成电路/半导体行业上需求量最大的是生产类岗位(普工/操作工),销售工程师紧随其后,测试和品控工程师的招聘量位列第三。而专业则是以电气工程及其自动化、电子信息科学与技术、机械设计制造及其自动化等专业为主。本科学历以上从业者占集成电路从业总数的近80%。芯片行业是知识密集型行业,对从业人员的学历要求较高,所以学历越高的人可选择的工作机会越多。

  在中美经贸摩擦的不确定性进一步增大和新冠肺炎疫情全球性爆发的背景下,我国半导体行业的就业景气度不降反涨,涌现出一批想要抓住历史机遇的新兴企业,同时行业薪酬也出现一定幅度上行。从薪酬来看,2019年第二季度到2020年第一季度,我国半导体全行业平均薪酬为税前12326元人民币/月,同比上涨4.75%。其中,研发岗位的平均薪酬为税前20 601元人民币/月,同比增长9.49%;高管类职位的平均薪酬为税前37 834元人民币/月,同比增长1.9%。

  境内集成电路企业的人均薪资与境外上市公司相比仍有很大的提升空间。在薪资方面,人才白皮书指出,2019年二季度至2020年一季度,国内半导体行业税前平均工资为12326元/月,同比增长4.75%。研发岗位税前平均工资为20601元/月,同比增长9.49%。管理岗位税前平均工资为37834元/月,同比增长1.9%。

  不过,这些薪资水平与境外上市企业存在一定的差距。在国内外上市公司中,设计类公司的薪资明显高于制造和封测类公司。中国大陆集成电路企业的人均薪资普遍与境外上市公司存在差距,尤其是封装测试环节的薪资差距更明显。

  《科锐国际2021人才市场洞察及薪资指南》指出,我国集成电路从业人员主要集中在一线城市。北京、上海和深圳在集成电路产业的发展上领跑全国,因此,北上深成为行业人才分布的第一梯队。除此之外,西安、成都、天津、广州、苏州、武汉、南京等城市也成为集成电路产业人才的主要选择区域。

  市场供需报告同样显示,集成电路/半导体行业招聘岗位工作地,排名前五的城市分别是深圳、广州、上海、苏州和东莞。其中,珠三角城市占据三席。

  2021年度的高校招聘,西安电子科技大学、华中科技大学、成都电子科技大学这类电子工程类的强校,电子专业的硕士都极为抢手。下手早的企业,早在头一年刚开学的几天就和学生签订了三方协议,也就是说,这些学生离毕业还差一年就已经被预定了。而且在今年,企业校招的薪资比做同样工种2-3年的员工工资还要高。

  具体的薪资水平为:北上广深的企业,出价年薪40万是基本,如果给到50 万,那这位985的硕士差不多就定好了。如果是苏州、武汉这样的城市,给到40万就有把握了。

  集成电路行业作为一个投资回报慢的行业,从立项到流片完成需要3年时间;从上市到产品广受欢迎后量产、盈利,还需要3-5年时间。所以,巨量资金涌入后几年,会有大量人才的涌入。

  从2014年开始算,最迟会在2022年年底看到这一波投入的效果如何。如果结果普遍不如预期,那退潮的力量也会和涨潮一样汹涌。

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  595高速移位寄存器采用先进的硅栅极CMOS技术。此器件具有标准CMOS集成电路的高抗扰度和低功耗特点,可以驱动15个LS-TTL负载。它包含一个8位串进并移位寄存器,可以馈入8位D型存储寄存器。该存储寄存器具有8个3态输出。移位寄存器和存储寄存器都提供独立的时钟。移位寄存器具有直接覆盖清零,串行输入和串行输出(标准)引脚,以用于级联。移位寄存器和存储寄存器都使用正边沿触发时钟。如果两个时钟连接在一起,则移位寄存器状态始终比存储寄存器提前一个时钟脉冲.74HC逻辑系列在速度,功能和引脚输出上与标准74LS逻辑系列兼容。所有输入通过钳位至V CC 和接地的内部二极管加以保护,以免因静电放电而受损。 特性 低静态电流最大值(最大值) / ul

  带存储功能的8位串进并出移位寄存器 宽工作电压范围2V-6V 可级联 移位寄存器具有直接清零引脚 保证移位频率:DC到30MHz 应用 此产品是一般用途,适用于许多不同的应用程序。 电路图、引脚图和封装图...

  164采用先进的硅栅极CMOS技术。具有标准CMOS集成电路的高抗噪能力和低功耗。它还具有可比低功率肖特基器件的速度。该8位移位寄存器具有门控串行输入和CLEAR。每个寄存器位为一个D类主/从触发器。输入A& B允许对涌入数据的全面控制。在一个或两个输入上的一个低电平将禁止新数据的进入且将第一个触发器在下一个时钟脉冲时重置至低电平。在一个输入的高电平使能其他输入,将决定第一个触发器的状态。串行输入的数据在时钟为高电平或低电平时将被改变,但是仅有满足设置和保持时间要求的信息进入。在正向电压在时钟脉冲转换期间,数据串行转移入和移出8位寄存器。清零与时钟无关,通过清零输入的低电平实现.74HC逻辑系列的功能和引脚分配与标准74LS逻辑系列兼容。保护所有输入端,以免因内部二极管钳位至V CC 和地线的静电放电而受到损坏。 特性 典型工作频率:50 MHz 典型传播延迟:19 ns(调时至Q) 宽工作电压范围:2V至6V 低输入电流:1μA,最大值 低静态电源电流:80μA,最大值(74HC系列) 10 LS-TTL负载的高扇出 应用 该产品是一般用途,适用于许多不同的应用...

  373高速8路D类锁存采用先进的硅栅极CMOS技术。它们具有标准CMOS集成电路的高抗扰度和低功耗特点,可以驱动15个LS-TTL负载。由于具有大输出驱动能力和3态功能,这些器件非常适合与总线组织系统中的总线 LATCH ENABLE(锁存使能)输入为高电平时,Q输出端将要遵照D输入端。当LATCH ENABLE变为低电平时,D输入端的数据将保留在输出端,直到LATCH ENABLE再次返回高电平。当高逻辑电平应用于OUTPUT CONTROL(输出控制)输入端时,所有输出端进入高阻抗状态,不管其他输入端存在什么信号,也不管存储元件的状态如何.74HC逻辑系列在容量。保护所有输入端,以免因内部二极管钳位至V CC 和地线的静电放电而受到损坏。 特性 典型传播延迟:18 ns 宽工作电压范围2至6V 低输入[0]

  输出驱动能力:15 LS-TTL负载 应用 此产品是一般用法,适用于许多不同的应用。 电路图、引脚图和封装图...

  573高速八路D型锁存器采用先进的硅栅极P井CMOS技术。它们具有标准CMOS集成电路的高抗扰度和低功耗特点,可以驱动15个LS-TTL负载。由于具有大输出驱动能力和3态功能,这些器件非常适合与总线组织系统中的总线线路接口。当LATCH ENABLE(LE)输入为高电平时,Q输出端将要遵照D输入端。当LATCH ENABLE变为低电平时,D输入端的数据将保留在输出端,直到LATCH ENABLE再次返回高电平。当高逻辑电平应用于输出控制OC输入端时,所有输出端进入高阻抗状态,不管其他输入端存在什么74HC逻辑系列兼容。保护所有输入端,以免因内部二极管钳位至V CC 。信号,也不管存储元件的状态如何。和地线的静电放电而受到损坏。 特性 典型传播延迟:18 ns 宽工作电压范围2至6V 低输入电流:1μA,最大值 低静态电流:80μA,最大值(74HC系列) 兼容总线导向系统 输出驱动能力:15 LS-TTL负载 应用 此产品是一般用途,适用于许多不同的应用。 电路图、引脚图和封装图...

  T74利用先进的硅栅极CMOS技术实现了与LS-TTL等效部件相似的操作速度。它具有标准CMOS集成电路的高抗噪能力和低功耗特点,可以驱动10个LS-TTL负载。该触发器具有独立的数据,预设,清零和时钟输入以及Q和Q#输出。数据输入上的逻辑电平在时钟脉冲正向转换期间被传输到输出。预设和清零与时钟无关,通过适当输入端的低电平实现.74HCT逻辑系列在速度,功能和引脚排列上与标准74LS逻辑系列兼容。保护所有输入端,以免因内部二极管钳位至V CC...

  175高速D型触发器带互补输出,采用先进硅栅极CMOS技术达到标准CMOS集成电路的高抗干扰度和低功耗以及驱动10个LS-TTL负载的能力.MM74HC175 D输入信息在时钟脉冲的正向转换边沿被传输至Q和Q#输出。每个触发器都由外部提供原码和补充输入。所有四个触发器都由一个共用时钟和一个共用CLEAR控制。清零由CLEAR输入的一个负脉冲完成。所有四个Q输出被清零至逻辑“0”,所有四个Q#输出设为逻辑“1”.74HC逻辑系列的功能和引脚分配与标准74LS逻辑系列兼容。保护所有输入端,以免因内部二极管钳位至V CC 和地线的静电放电而受到损坏。 特性 典型传播延迟:15 ns 宽工作电压范围:2-6V 低输入电流:1μA,最大值 低静态电源电流:80μA,最大值(74HC) 高输出驱动电流:4 mA最小值(74HC) 应用 此产品是一般的用法,适用于许多不同的应用。 电路图、引脚图和封装图...

  574高速八通道D型触发器采用先进的硅栅极P井CMOS技术。它们具有标准CMOS集成电路的高抗扰度和低功耗特点,可以驱动15个LS-TTL负载。由于具有大输出驱动能力和3态功能,这些器件非常适合与总线组织系统中的总线线路接口.D输入端符合设置和保持时间要求的数据在时钟(CK)输入的正向转换期间传输到Q输出。当高逻辑电平应用于OUTPUT CONTROL(输出控制)输入端时,所有输出端进入高阻抗状态,不管其他输入端存在什么信号,也不管存储元件的状态如何。 74HC逻辑系列在速度,功能和引脚排列上与标准74LS逻辑系列兼容。保护所有输入端,以免因内部二极管钳位至V CC 和地线的静电放电而受到损坏。 特性 典型传播延:18 ns 宽工作电压范围2V-6V 低输入电流:1μA,最大值 低静态电流:80μA,最大值 兼容总线导向系统 输出驱动能力:15 LS-TTL负载 应用 此产品是一般用途,适用于许多不同的应用程序。 电路图、引脚图和封装图...

  74A利用先进的硅栅极CMOS技术实现了与LS-TTL等效部件相似的操作速度。它具有标准CMOS集成电路的高抗噪能力和低功耗特点,可以驱动10个LS-TTL负载。该触发器具有独立的数据,预设,清零和时钟输入以及Q和Q#输出。数据输入上的逻辑电平在时钟脉冲正向转换期间被传输到输出。预设和清零与742C逻辑系列兼容。保护所有输入端,以免因内部二极管钳位至V CC 和地线的静电放电而受到损坏。 特性 典型传播延迟:20 ns 宽电源范围:2-6V 低静态电流:40μA,最大值(74HC系列) 低输入电流: 1μA,最大值 10 LS-TTL负载的高扇出 应用 此产品是一般用途,适用于许多不同的应用。 电路图、引脚图和封装图...

  574高速八通道D型触发器采用先进的硅栅极P井CMOS技术。它们具有标准CMOS集成电路的高抗扰度和低功耗特点,可以驱动15个LS-TTL负载。由于具有大输出驱动能力和3态功能,这些器件非常适合与总线组织系统中的总线线路接口。在这里(CK)输入的正向转换过程中,D输入端的数据(符合设置和保持时间的要求)被传输到Q输出端。当高逻辑电平应用于OUTPUT CONTROL(输出控制)输入端时,所有输出端进入高阻抗状态,不管其他输入端存在什么信号,也不管74储逻辑系列兼容。保护所有输入端,以免因内部二极管钳位至V CC 和地线的静电放电而受到损坏。 特性 典型传播延迟:20 ns 宽工作电压范围2-6V 低输入电流:1μA,最大值 低静态电流:80μA,最大值 兼容总线导向系统 输出驱动能力:15 LS-TTL负载 应用 此产品是一般用法,适用于许多不同的应用。 电路图、引脚图和封装图...

  线性稳压器是单片集成电路,设计用作固定电压调节器,适用于各种应用,包括本地,卡上调节。这些稳压器采用内部限流,热关断和安全区域补偿。通过充分的散热,它们可以提供超过1.0 A的输出电流。虽然主要设计为固定电压调节器,但这些器件可以与外部元件一起使用,以获得可调电压和电流。 特性 输出电流超过1.0 A 无需外部元件 内部热过载保护 内部短路电流限制 输出晶体管安全区域补偿 输出电压提供1.5%,2%和4%容差 无铅封装可用 应用 可用于Surface Mount D 2 PAK和Standard 3 -Lead Transistor Packages 电路图、引脚图和封装图...

  MC33160 线系列是一种线性稳压器和监控电路,包含许多基于微处理器的系统所需的监控功能。它专为设备和工业应用而设计,为设计人员提供了经济高效的解决方案,只需极少的外部组件。这些集成电路具有5.0 V / 100 mA稳压器,具有短路电流限制,固定输出2.6 V带隙基准,低电压复位比较器,带可编程迟滞的电源警告比较器,以及非专用比较器,非常适合微处理器线路同步。 其他功能包括用于低待机电流的芯片禁用输入和用于过温保护的内部热关断。 这些线引脚双列直插式热片封装,可提高导热性。 特性 5.0 V稳压器输出电流超过100 mA 内部短路电流限制 固定2.6 V参考 低压复位比较器 具有可编程迟滞的电源警告比较器 未提交的比较器 低待机当前 内部热关断保护 加热标签电源包 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...

  530双路降压DC-DC转换器是一款单片集成电路,专用于下游电压轨的汽车驾驶员信息系统。两个通道均可在0.9 V至3.3 V范围内进行外部调节,并可提供高达1600 mA的电流。转换器的工作频率为2.1 MHz,高于敏感的AM频段,并且相位差180°,以减少轨道上的大量电流需求。同步整流提高了系统效率。 NCV896530提供汽车电源系统的其他功能,如集成软启动,逐周期电流限制和热关断保护。该器件还可以与2.1 MHz范围内的外部时钟信号同步。 NCV896530采用节省空间的3 x 3 mm 10引脚DFN封装。 特性 优势 同步整改 效率更高 2.1 MHz开关频率 电感更小,没有AM频段发射 热限制和短路保护 故障保护 2输出为180°异相 降低输入纹波 内部MOSFET 降低成本和解决方案规模 应用 音频 资讯娱乐t 仪器 电路图、引脚图和封装图...

  NCP1532 降压转换器 DC-DC 双通道 低Iq 高效率 2.25 MHz 1.6 A.

  2双级降压DCDC转换器是一款单片集成电路,专用于为采用1节锂离子电池或3节碱性/镍镉/镍氢电池供电的便携式应用提供新型多媒体设计的核心和I / O电压。两个通道均可在0.9V至3.3V之间进行外部调节,每个通道可提供高达1.6A的电流,最大电流为1.0A。转换器以2.25MHz的开关频率运行,通过允许使用小电感(低至1uH)和电容器并以180度异相工作来减小元件尺寸,从而减少电池的大量电流需求。自动切换PWM / PFM模式和同步整流可提高系统效率。该器件还可以工作在固定频率PWM模式,适用于需要低纹波和良好负载瞬变的低噪声应用。其他功能包括集成软启动,逐周期电流限制和热关断保护。该器件还可以与2.25 MHz范围内的外部时钟信号同步。 NCP1532采用节省空间的超薄型3x3 x 0.55 mm 10引脚uDFN封装。 特性 优势 97%效率,50uA静态电流,0.3 uA关断电流 延长电池寿命和播放时间 2.25MHz开关频率 允许使用更小的电感和电容 模式引脚操作:仅在轻载或PWM模式下自动切换PWM / PFM模式 允许用户在轻载或低噪声和纹波性能之间选择低功耗 可调输出电压0.9V至3.3V 复位输出引脚...

  2B降压型DC-DC转换器是一款单片集成电路,针对便携式应用进行了优化,采用单节锂离子电池或三节碱性/镍镉/镍氢电池供电。该器件采用0.9 V至3.3 V的可调输出电压,可提供高达600 mA的电流。它使用同步整流来提高效率并减少外部部件数量。该器件还内置3 MHz(标称)振荡器,通过允许更小的电感器和电容器来减小元件尺寸。自动切换PWM / PFM模式可提高系统效率。其他功能包括集成软启动,逐周期电流限制和热关断保护。 NCP1522B采用节省空间的薄型TSOP5和UDFN6封装。 特性 优势 94%效率,50 uA静态电流,0.3 uA关断电流 延长电池寿命和播放时间 3.0 MHz开关频率 允许使用更小的电感(低至1uH)和电容 轻负载条件下PWM和PFM模式之间的自动切换 轻载时的低功耗 可调输出电压0.9V至3.3V 应用 终端产品 电源f或应用处理器 核心电压低的处理器电源 智能手机手机和掌上电脑 MP3播放器和便携式音频系统 数码相机和摄像机 电路图、引脚图和封装图...

  NCP1529 降压转换器 DC-DC 高效率 可调节输出电压 低纹波 1.7 MHz 1 A.

  9降压型DC-DC转换器是一款单片集成电路,适用于由一节锂离子电池或三节碱性/镍镉/镍氢电池供电的便携式应用。该器件可在外部可调范围为0.9 V至3.9 V或固定为1.2 V或1.35 V的输出范围内提供高达1.0 A的电流。它使用同步整流来提高效率并减少外部元件数量。该器件还内置1.7 MHz(标称)振荡器,通过允许使用小型电感器和电容器来减小元件尺寸。自动切换PWM / PFM模式可提高系统效率。 其他功能包括集成软启动,逐周期电流限制和热关断保护。 NCP1529采用节省空间的扁平2x2x0.5 mm UDFN6封装和TSOP-5封装。 特性 优势 96%效率,28 uA静态电流,0.3 uA关断电流 延长电池续航时间和播放时间 1.7 MHz开关频率 允许使用更小的电感和电容器 在轻负载条件下自动切换PWM和PFM模式 轻载时的低功耗 可调输出电压0.9V至3.9V 即使在PFM模式下,同类最佳低纹波 应用 终端产品 电池供电应用电源管理 核心电压低的处理器电源 USB供电设备 低压直流电源电源管理 手机,智能手机和掌上电脑 MP3播放器和便携式音频系统 电路图、引脚图和封装图...

  系列降压开关稳压器是单片集成电路,非常适合简单方便地设计降压型开关稳压器(降压转换器)。该系列的所有电路均能够以极佳的线 A负载。这些器件提供3.3 V,5.0 V,12 V,15 V的固定输出电压和可调输出版本。 此降压开关稳压器旨在最大限度地减少外部元件的数量,从而简化电源设计。标准系列电感器针对LM2575进行了优化,由多家不同的电感器制造商提供。 由于LM2575转换器是一种开关电源,与传统的三端线性稳压器相比,其效率要高得多,特别是在输入电压较高的情况下。在许多情况下,LM2575稳压器消耗的功率非常低,不需要散热器,也不会大幅降低其尺寸。 LM2575的特性包括在指定的输入电压和输出负载条件下保证4%的输出电压容差,以及振荡器频率的+/- 10%(0C至125C的+/- 2%)。包括外部关断,具有80 uA典型待机电流。输出开关包括逐周期电流限制,以及在故障条件下进行全保护的热关断。 特性 3.3 V,5.0 V,12 V ,15 V和可调输出版本 可调版本输出电压范围为1.23 V至37 V +/- 4%最大线 A输出电流 宽输入电压范围:4.75 V至40 V 仅需要4个外部元件 ...